意法半導體(ST)發布安全車聯網應用開放式開發平臺

中國 / 18 Oct 2017

意法半導體模塊化車載信息服務平臺(MTP)是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯網設備，確保系統開發的靈活性和擴展性。

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新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經被頂級OEM廠商和一級供應商用于取代現有汽車處理器。同時，MTP開發平臺可以加快Telemaco3P應用開發。

MTP開發平臺的核心組件是意法半導體的Telemaco3P芯片，這款芯片是業內首款集成專用硬件安全模塊的汽車處理器，擁有最先進的片上安全功能。

MTP開發平臺還整合意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS芯片和航位推算傳感器，而且ST33板載

安全單元選裝件

意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的智能的、高能效的產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張科技引領智能生活（life.augmented）的理念。意法半導體2016年凈收入69.7億美元，在全球擁有10萬余客戶